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삼성전자 HBM3E D램. (사진=삼성전자) 삼성전자가 올해 3분기에 고성능 D램인 고대역폭메모리(HBM)의 4세대에 해당하는 HBM3를 인공지능(AI) 반도체 칩 설계업체인 엔비디아에 공급하기 시작했다. SK하이닉스에 비해 약 1년가량 늦은 시점이다. 삼성전자는 SK하이닉스를 추격하기 위해 내년 HBM 생산능력을 올해보다 2.5배 이상 확대할 계획이다. 또 신제품의 개발과 양산 속도도 당겨 5세대인 HBM3E를 내년 하반기 주력으로 전환하기로 했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 31일 열린 삼성전자의 올해 3분기 실적발표회에서 "반도체(DS)부문은 메모리의 경우 재고 건전화와 고용량화 추세 등으로 수요 회복 전망이 있는 가운데 선단 공정 제품 판매 확대를 지속할 것"이라며 "특히..

올해 DS부문에 47.5조원 투자, HBM 등 고부가 확대…선별적 감산 유지삼성전자가 올 3분기 반도체(DS) 부문에서 매출 16조4천400억원, 영업손실 3조7천500억원을 기록했다. 지난 1분기부터 시작된 적자가 여전히 이어지고는 있지만 적자 폭은 전분기(4조3천600억원) 대비 다소 완화됐다. 주요 메모리 고객사의 재고 수준이 정상화되고, AI 등 일부 산업에서 고사양 제품의 수요 강세가 지속된 데 따른 영향이다. 삼성전자는 올해 4분기와 내년에도 반도체 업황이 회복세를 나타낼 것으로 내다봤다. 이에 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 제품을 중심으로 생산능력 및 시장 확대를 적극 추진할 예정이다. 또한 파운드리 경쟁력 강화를 위해 최첨단 공정인 GAA(게이트-올-어라운드) 3나노미..

미국 마이크론, 내년 상반기까지 'HBM3E' 양산 계획 SK하이닉스·삼성전자와 경쟁…엔비디아 고객으로 확보 후발주자 마이크론 "HBM, 내년부터 매출 기여할 것" 마이크론. (사진=마이크론 홈페이지)글로벌 반도체 기업들이 메모리 반도체 시장에서 영향력을 키우기 위해 힘을 쏟고 있다. 특히 초거대 AI ‘챗GPT’ 등장 이후 급부상한 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 시장을 놓고 경쟁이 뜨거워졌다. SK하이닉스와 삼성전자가 주도해온 HBM 시장에 미국 최대 메모리 업체인 마이크론까지 뛰어들었다. 후발주자인 마이크론이 HBM 시장에 어떤 변화를 일으킬 수 있을지 관심이 쏠리고 있다. 마이크론까지 참전한 ‘차세대 HBM’ 글로벌 3위 메모리 제조사인 미국 마이크론이 HBM 시..

메모리 반도체 불황에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 지지부진한 흐름을 이어가고 있다. 주주들은 반도체 부문 ‘턴어라운드(흑자 전환)’ 시기에 목을 매고 있다. 당초 올해 3분기부터 삼성전자와 SK하이닉스 반도체 실적에 유의미한 변화가 있을 것으로 기대했으나, 저조한 중국 경기와 정보기술(IT) 장비 수요 등으로 불황의 터널이 길어졌다. 증권사들은 반등 시점을 2024년 1분기로 꼽고 있다. D램(DRAM) 수요 대비 공급이 부족해지면서 가격이 오르고, 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)·DDR5 등 고부가 가치 제품 판매 비중이 커질 것이라는 이유다. 삼성전자 반도체 생산라인 클린룸. /삼성전자 제공 19일 한국거래소에 따르면 삼성전자 주식은 전날보다 0.57%(400원) 내린 6만98..