삼성전자 HBM3E D램. (사진=삼성전자) 삼성전자가 올해 3분기에 고성능 D램인 고대역폭메모리(HBM)의 4세대에 해당하는 HBM3를 인공지능(AI) 반도체 칩 설계업체인 엔비디아에 공급하기 시작했다. SK하이닉스에 비해 약 1년가량 늦은 시점이다. 삼성전자는 SK하이닉스를 추격하기 위해 내년 HBM 생산능력을 올해보다 2.5배 이상 확대할 계획이다. 또 신제품의 개발과 양산 속도도 당겨 5세대인 HBM3E를 내년 하반기 주력으로 전환하기로 했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 31일 열린 삼성전자의 올해 3분기 실적발표회에서 "반도체(DS)부문은 메모리의 경우 재고 건전화와 고용량화 추세 등으로 수요 회복 전망이 있는 가운데 선단 공정 제품 판매 확대를 지속할 것"이라며 "특히..
